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Lamination Pro
高精度平板CT本设备主要用于大型板状电子产品中的部件 ，如晶片键合、表贴芯片等的高精探索更多 -
芯片成像（硅基刻蚀工艺验证）
本案例为芯片制作工艺验证，主要检测和评估样品芯片中线路 、焊点等结构是否正确 ，有无探索更多 -
PCBA器件与整板高速检测
压接器件：针脚跪脚 、断针 、压接不到位等表贴器件：偏移 、连锡 、开焊、少锡、气泡率 、探索更多 -
IGBT成像检测
主要检测内部装配质量（零部件数量、位置等） 、结构缺陷检测（裂纹 、气孔）、焊接点质探索更多 -
Flash 3D
快速平板CT本案例为全3D在线式自动成像与分析 ；快速CT成像 ，最快局部成像时间优于3秒探索更多 -
手机产品三维CT检测
主要检测与评估整机以及重点部位（如摄像头）的装配质量，包括结构尺寸（如缝隙宽度 、探索更多